8月31日，公司第十届技术论坛/研讨会成功举办。本届论坛以“高速算力引领·AI创新未来”为主题，首次采用“线下主会场+线上分会场”的形式，实现两省三地五会场约三百人同步参会。董事长徐缓、集团副总裁刘远程、PCB副总裁韩志伟、公司高级顾问杨维生等在梅州主会场出席论坛；论坛由PCB技术管理部陈世金、深圳厂区技术中心张长明主持。

论坛伊始，徐董事长发表热情洋溢的开幕词。他从当前行业与市场的形势出发，深刻剖析公司的战略要求和技术创新的重要性，并强调技术创新在企业发展中的核心地位，鼓励全员努力，加快技术研发和人才培养以应对未来市场的挑战。

杨维生高工分享《AI浪潮下通讯基板材料需求及电路板加工》主题报告，深入探讨人工智能技术发展对通讯基板材料和电路板加工的新要求，分析AI驱动下对高速、高性能基板材料的需求变化，以及这些变化如何影响电路板的设计和制造工艺。同时，报告还讨论了为满足这些新需求所采取的创新加工技术和解决方案，旨在推动通讯基板材料和电路板加工技术的进步，以适应AI时代的需求。

江苏厂区毛永胜的《浅谈HDI激光盲孔电镀填孔纳米孔洞失效模式与改善方向》分析HDI产品中激光盲孔电镀填孔时纳米孔洞的失效模式，探讨其形成机理，并提出改善措施，旨在提升高端HDI产品的品质。

S1揭建华的《埋嵌陶瓷关键技术研究》探讨PCB埋嵌陶瓷生产中的层压溢胶问题，通过正交试验设计方法优化参数，成功解决溢胶难题，提高了埋嵌陶瓷PCB的可靠性能。

梅州厂区石邵阳的《高多层不对称板的生产方法优化与实践》讲述高多层不对称PCB板在生产中的技术挑战，通过流程优化、涨缩监控和钻靶基准对位等措施，有效提升生产效率和产品质量。

深圳厂区张长明的《埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板制备方案探讨》研究高压快充需求下，采用AMB陶瓷基板埋置碳化硅芯片的复合陶瓷基板设计方案、埋置方式、填充方案、压合参数和成型技术，以提高基板散热性能和可靠性。

梅州厂区李少泽的《埋铜块混压产品制作研究》探讨埋嵌铜混压技术在提高PCB散热能力中的应用，分析关键工艺环节，并验证产品的散热效果和可靠性等。

梅州厂区叶圣涛的《Eagle Stream新一代服务器的背钻加工技术研究》讲述新一代服务器中背钻技术的应用与挑战，分析技术难点并提出解决方案，以满足服务器主板BGA区域的高精度加工需求。

梅州厂区罗登峰的《基于新一代电机定子线路板技术研究》探讨新一代电机定子绕线组合厚铜线圈模块的设计和生产挑战，提出优化的生产工艺，并通过实验验证其可行性，以提升电机定子线路板的性能和生产效率。

江苏厂区郁丁宇的《coreless工艺关键管控点与翘曲改善方案》介绍coreless基板的定义、加工流程、优劣势及加工难点，并通过案例分析，探讨关键制程管控点和翘曲问题的解决方案，旨在提升超薄电路板的研发和生产能力。

梅州厂区许伟廉的《FPC高速材料插入损耗影响分析》研究不同FPC高速材料、介质厚度、布线方式和屏蔽层对信号插入损耗的影响，通过实验测量，为提高高速FPC信号完整性提供了技术参考。

江苏厂区张海的《IC载板镍钯金植球键合失效问题分析研究》探讨半导体封装中覆晶封装技术的金面键合原理和失效原因，通过实验分析发现有机挥发物是导致键合失效的关键因素，并提出通过加热烘烤消除有机挥发物影响的解决方案。

S1唐成华的《基于铜浆烧结的混压板关键技术研究》探讨44层高频混压板的制作难点，包括铜浆烧结、插针盲孔设计、局部层包边工艺、无PP高温层压和埋阻技术，提供关键流程的制作方法和解决方案。

论坛尾声，韩总与高桂华总作总结发言。他们表示，目前公司正往更高附加值订单结构转型，我们必须保持有竞争力的技术水平和质量水平，围绕急需提升的技术薄弱点，明确靶向目标，聚焦力量，加快解决提升。他特别强调，要为技术人员提供更多的学习和发展机会，构建一个更加开放、创新的工作环境，共同迎接技术革新带来的挑战和机遇，助力公司稳健、高质量发展。

多年来，技术论坛见证着公司对技术创新的不懈追求，为公司技术创新成果提供展示窗口、为技术人员的智慧交流提供平台。一篇篇获奖论文的精彩呈现，也充分体现着公司的研发实力，是公司技术进步的勋章。

面向未来，公司将继续秉承“创新驱动发展”理念，不断探索新技术、新材料、新工艺，以满足市场对高性能PCB的需求。同时，我们也期待与业界产业链同仁携手合作，共同推动电子电路行业的持续发展，为建设PCB强国做出更大的努力。