2024年第四季度，江苏厂区在技术创新领域取得重大突破，获批五项发明专利，充分彰显在PCB制造领域的研发实力。
这五项发明专利分别是：CN118175742B一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺、CN118250937B一种任意层互连印刷线路板制作工艺、CN118338548B一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺、CN118450611B一种解决HDI板成型定位孔孔损的方法、CN118555763B一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法。
其中，CN118175742B一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺以及CN118338548B 一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，是我司与电子科技大学产学研合作的结晶。公司整合校企双方优势资源，加速科技成果转化，为技术升级和产品创新注入强大动力。
五项发明专利聚焦印刷线路板制造核心环节，从解决BOC载板开槽短路到任意层互连印刷线路板制作，从超小间距金手指制作工艺到HDI板成型定位孔孔损处理，再到高介厚大孔径盲孔电镀方法，全方位覆盖行业关键技术痛点，为高品质线路板生产提供了创新性解决方案。其中，与电子科技大学共同研发的两项专利尤为引人注目，展现校企合作在攻克技术难题、加速科技成果转化方面的巨大潜力与无限可能。
展望未来，我司将继续秉持创新驱动发展战略，加大研发资源投入，拓展产学研合作边界，以科技赋能产品，用创新引领未来，持续推动PCB行业迈向更高质量、更具创新力的发展新阶段。
